今日新闻！360AI新品发布会再掀波澜：被盗图作者发声要求周鸿祎公开道歉赔偿

360AI新品发布会再掀波澜：被盗图作者发声要求周鸿祎公开道歉赔偿

北京，2024年6月14日 – 近日，360公司在AI新品发布会上演示图片重绘功能时，使用了艺术家DynamicWang创作的图片，引发了侵权争议。DynamicWang在社交媒体上发声，要求360公司公开道歉并赔偿1元人民币。

事件回顾

6月6日，360公司在北京召开AI新品发布会，展示了旗下360AI浏览器的一项图片重绘功能。在演示过程中，360公司使用了DynamicWang创作的一张女性古装写真图片，并对图片进行了局部重绘。

DynamicWang发现后，在社交媒体上表示自己的作品未经授权被使用，并呼吁360公司道歉并赔偿损失。

360公司回应

针对DynamicWang的指控，360公司副总裁梁志辉在朋友圈表示，360AI浏览器重绘图系从互联网公开素材中获取，如若侵权，360愿意十倍价格购买原图。

事件发酵

DynamicWang并未接受360公司的十倍价格赔偿方案，并表示将继续维权。他认为，360公司的行为不仅侵犯了他的著作权，也对其作品造成了名誉损害。

事件引发的思考

360公司新品发布会事件再次引发了人们对AI技术版权问题的关注。随着AI技术的不断发展，其应用范围也越来越广泛，随之而来的版权问题也越来越复杂。

在AI时代，如何保护知识产权，已成为摆在社会各界面前的重大课题。各方应共同努力，建立健全相关法律法规，加强版权保护意识，营造尊重原创的社会氛围。

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大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。